KS-BW-500型计算机控制动态机械扭转编织物分析仪

试验温度范围

—120℃～500℃

恒定升温速率

2±1℃/min

时间测量

0.01~9999.99 s

相对摆动测量

30°~60°

KS-BW-500动态机械扭转编织分析仪采用计算机控制的数字技术。

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KS-BW-500型计算机控制动态机械扭转编织物分析仪

KS-BW-500动态机械扭转编织分析仪采用计算机控制的数字技术。

试验温度范围:—120℃～500℃；

恒定升温速率:2±1℃/min；

时间测量:0.01~9999.99 s；

相对摆动测量:30°~60°；

设备尺寸:340*500*1100mm；

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产品详情

KS-BW-500动态机械扭转编织分析仪采用计算机控制的数字技术。该仪器的测试原理是基于高分子材料测试中自由衰减振动中的扭转编织分析，简称：TBA.TBA是一种测量材料在扭转振动载荷下的动态模量和机械损耗及其与温度关系的技术。它是所有测试方法中使用最少样本且测量灵敏度最高的方法。

利用计算机数字测控技术和大存储数据存储和数据处理技术，将传统的TBA试验操作和数据处理费时费力的工作改造为自动化和程序化。这使得研究人员可以轻松地确定材料在不同温度下的粘弹性。

例如：玻璃化转变、二次转变、样品熔化、产物转变、粘性流动等。预测材料的六个力学值，研究聚合物固化、交联和降解。

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