MIL-STD-883：部门防御微电路的测试方法标准

MIL-STD-883是半导体和微电子行业中使用的一种测试方法，可确定半导体模具或表面上安装的被动元件与包装标头或其他基板之间的连接的完整性。该确定基于对模具/包装和底物之间的粘附力的测量，并且可用于测试微电源组件或电子包装，例如IC芯片，BGA，BGA，QFN，CSP和FLIP芯片。 MIL STD 883是测量所需的剪切力的理想方法到启动胶水，焊料和烧结的银粘结区域的故障。

材料测试设备

对于剪切测试，我们建议卡森带有通用软件的单列系统或双列系统。由于其高的交叉头排量精度，建议使用双列系统。

测试固定装置和配件

卡森模具/包装剪切测试固定装置设计用于根据MIL STD 883测试方法2019的准确剪切力测量。它们由专门设计的剪切工具头固定装置（CP124648）组成，一般的90度角板和剪切测试标本安装和X-y-theta eprage and x-y-theta ors s47811（cp122） 1KN）。

使用X-y-Theta阶段CP127130或S4752A，用户可以相对于剪切工具的边缘准确调整和对齐模具/包装边缘的位置和角度。角板和夹具固定装置具有theta阶段，可以用模具触点边缘的脸自我对准剪切工具的前表面，以确保剪切力均匀地施加。剪切工具头固定装置具有一个内置触摸传感器，使其能够精确检测剪切工具和底物表面之间的接触点。这样可以准确地定位基板上方的剪切工具。剪切工具可用于不同的剪切工具宽度，并且还可以通过添加热阶段（CP127131或S4761A）来执行升高的温度剪切测试。通常，键粘附会随温度升高而降低，因此必须将键强度作为温度的函数限定。

技巧和窍门

MIL STD 883测试中最大的挑战是确保剪切头将均匀的力分布施加到模具的边缘面上，并确保Die接触工具垂直于标头或底物的模具安装平面。当测试大或薄的模具时，这可能更为关键；随着模具变得更大且较薄，针对粘合区域的模具剪切工具接触区域的相对大小将减小，这可能会导致剪切工具高于模具的屈服强度所产生的应力。这将导致其在测试键之前发生分裂或破碎。卡森对MIL STD 883进行测试的固定装置结合了一个设计，能够帮助克服这一挑战，同时还可以进行温度测试。要全面阅读此标准，请购买MIL-STD-883。