挑战
板级机械测试是微电子封装行业中必不可少的质量控制测试。它们提供测试数据，以支持 IC 元件在运输过程中以及在经历循环应力和冲击冲击的最终使用产品中防止互连故障的性能。

JEDEC JESD22B113 测试方法用于在手持电子产品应用的加速测试环境中评估和比较表面安装电子元件的性能。这是通过使用指定的 4 点循环弯曲测试方法来完成的。
我们的解决方案

该标准建议采用尺寸和布局与跌落冲击测试相似的样本设计。它指定了执行此测试的跨度和循环幅度、频率和波形。互连故障是根据菊花链电阻确定的，通常是初始电阻的五倍或 1000 欧姆，以较高者为准。 JEDEC JESD22B113 测试面临的挑战是，操作员必须让测试系统根据印刷线路板 (PWB) 上的指定循环波形，通过 4 点弯曲至长时间疲劳，持续生成弯曲载荷 - 在 1-3Hz 频率下进行高达 200,000 次循环，且样品不会横向移动。