MIL-STD-883 是一种用于半导体和微电子行业的测试方法，用于确定半导体芯片或表面安装无源元件与封装头或其他基板之间连接的完整性。该确定基于芯片/封装与基板之间的粘附力的测量，并且对于测试微电子元件或电子封装（例如IC芯片、BGA、QFN、CSP和倒装芯片）非常有用。 MIL STD 883 是测量引发胶水、焊料和烧结银粘合区域失效所需剪切力的理想方法。
材料检测设备

对于芯片剪切测试，我们推荐使用带有通用软件的 KASON ETM 系列单柱或双柱系统。推荐使用 ETM 系列系统，因为其横梁位移精度高。